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3.1 Dünnschichtprozessierung dieserArbeitwurde imwesentlichenHF-SputternverwendetumIndiumzinn- oxidabzuscheiden. 3.1.2 Flüssigprozessierung ZurProzessierungvonMaterialienausderFlüssigphaseexistiereneineReihe von verschiedenen Verfahren. So gibt es unterschiedliche Druckverfahren, das Rakeln, die Sprühbeschichtung oder die Tauchbeschichtung (engl. dip coating),umnureinigezunennen.BeiallenVerfahrenwirddasentsprechende Material in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst, um diese Lösung auf einem Substrat abzuscheiden. In dieser Arbeit wurde im Wesentlichen das Verfahren derRotationsbeschichtung (engl. spincoating) verwendet,welches imFolgendennähererläutertwerdensoll. Spincoating InAbbildung3.1.1d ist derProzessablaufdesSpincoatingsdargestellt.Ein in einem Lösemittel gelöstes Material wird mit einer Pipette gleichmäßig auf dem zu beschichtenden Substrat verteilt und anschließend definiert rotiert. Das Substrat wird dabei über eine Vakuumpumpe an den sog. „Chuck”, den Substrathalter, angesaugt. DieRotation erfolgt häufig in zwei Stufen. In der ersten Stufe wird das Substrat langsam gedreht, damit sich die Lösung gleichmäßig auf demSubstrat verteilen kann. In der zweiten Stufe wird die Rotationsgeschwindigkeit erhöht, dieLösungwirdvomSubstratgeschleudert und das Lösemittel verdampft. Es resultiert eine dünne Schicht auf dem Substrat. Je nach verwendetem Lösemittel und Material wird das fertig geschleuderteSubstrat ausgeheizt umLösemittelrückständezuentfernen.Die resultierendeSchichtdicke ist imWesentlichenvonderViskositätderLösung, der Umdrehungszahl und den Benetzungseigenschaften des Lösemittels auf dem Substrat abhängig. Im Rahmen dieser Arbeit wurden vor allem die organischen Materialien der OLEDs sowie diverse Fotolacke mit diesem Verfahrenprozessiert. 53