Seite - VI - in Technologien für das Lichtmanagement in organischen Leuchtdioden

3.1 Dünnschichtprozessierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 3.1.1 Aufdampfverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 3.1.2 Flüssigprozessierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 3.2 OLED-Herstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 3.2.1 ProzessketteundverwendetesLayout . . . . . . . . . . 54 3.2.2 VerwendeteMaterialienundParameter . . . . . . . . . 57 3.3 Fotolithografie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 3.3.1 Prozessablauf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 3.3.2 Strukturübertragung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 3.3.3 VerwendeteFotolacke . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 3.4 Mess-undCharakterisierungsmethoden . . . . . . . . . . . . 71 3.4.1 OLED-Charakterisierung . . . . . . . . . . . . . . . . 71 3.4.2 MessungderAbstrahlcharakteristik . . . . . . . . . . . 73 3.4.3 Transmissions-undStreumessungen . . . . . . . . . . 74 3.4.4 Flächenwiderstandsmessung . . . . . . . . . . . . . . 76 4 ExterneAuskopplung 79 4.1 HerstellungundCharakterisierungvonMLAs . . . . . . . . . 81 4.1.1 Herstellungsprozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 4.1.2 T-Topping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 4.2 StreuungundTransmission . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 4.3 Effizienzbetrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 4.3.1 Charakterisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 4.3.2 EinflussdesMikrolinsendurchmessers . . . . . . . . . 90 4.3.3 EffizienzderMikrolinsenarrays . . . . . . . . . . . . . 92 4.4 Abstrahlcharakteristik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 5 InterneAuskopplung 99 5.1 MgF2-Mikrosäulen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 5.1.1 HerstellungMgF2-Mikrosäulen . . . . . . . . . . . . . 101 5.1.2 Charakterisierungder strukturierten ITO-Anode . . . . 104 5.1.3 Effizienzbetrachtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 5.1.4 Abstrahlcharakteristik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 vi