Seite - 66 - in Technologien für das Lichtmanagement in organischen Leuchtdioden

3 MethodenundMaterialien werden bei der Entwicklung die unbelichteten Stellen entfernt (sieheAbbil- dung3.3.1d).Gegebenenfallswirddas fertigentwickelteSubstrateinweiteres malgetempert,umEntwicklerrückständezuentfernenund/oderdenstehenge- bliebenenLackweiter auszuhärten. 3.3.2 Strukturübertragung Oftmals ist es gewünscht die lithografisch hergestellte Lackstruktur auf ein anderes Material oder in eine Oberfläche zu übertragen. Man unterscheidet dabei zwischen additiven und subtraktiven Prozessen. In dieser Arbeit wurden im Wesentlichen zwei unterschiedliche Verfahren verwendet, der sogenannteLift-OffProzess(additiverProzess)undverschiedeneÄtzprozesse (subtraktiveProzesse). Lift-Off Die prinzipielle Prozessfolge des Lift-Off Verfahrens ist in Abbildung 3.3.2 dargestellt. Das mit Fotolack strukturierte Substrat (Abb. 3.3.2a) wird mit einemMaterial beschichtet (Abb. 3.3.2b). Die entsprechendenMetalle oder Dielektrikawerdenmeist thermischaufgedampft.Beschichtungsverfahrendie eine komplette Oberfläche bedecken (z.B. Sputtern, vgl. Abschnitt 3.1.1) eignen sich nicht, da die Flanken der Lackstrukturen frei bleiben müssen. Anschließend an die Beschichtung wird der Fotolack inklusive dem darauf befindlichenMaterialmit einemgeeignetenLösemittel entfernt (engl. lift-off, abheben; Abb. 3.3.2c), so dass die entsprechende Struktur auf demSubstrat resultiert (Abb. 3.3.2d). Für Lift-Off Prozesse eignen sich besonders Lacke, die leicht lösbar sind (z.B. diemeistenpositivenFotolacke).Außerdemsollte die Schichtdicke des Lackes für einen Lift-Off deutlich höher sein, als die entsprechendeaufgebrachteSchicht. Ätzprozesse Im Gegensatz zum Lift-Off Verfahren wird die Lackstruktur durch Ätzpro- zesse auf eine bereits auf demSubstrat vorhandene Schicht übertragen (vgl. 66