Seite - 50 - in Technologien für das Lichtmanagement in organischen Leuchtdioden

3 MethodenundMaterialien 3.1 Dünnschichtprozessierung ImRahmen dieser Arbeit wurdenMetalle, Dielektrika, organischeMateria- lien, Fotolacke und Silikone in unterschiedlichster Weise prozessiert. Hier- für kamen im Wesentlichen zwei unterschiedliche Methoden zum Einsatz. ZumeinenwurdenMaterialienflüssigabgeschieden,zumanderenüberdiver- seAufdampfverfahren aufgebracht. ImFolgenden sollen die für dieseArbeit wichtigstenProzessebeschriebenwerden. 3.1.1 Aufdampfverfahren ThermischesVerdampfen Das imRahmendieserArbeit amhäufigsten verwendeteAufdampfverfahren istdasthermischeAufdampfen.InAbbildung3.1.1aistdasPrinzipdargestellt. Das zu verdampfende Material wird in einen Heiztiegel gegeben, welcher durch sehr hohe Ströme erhitzt wird bis das Material verdampft. Dies findet in einer Hochvakuumanlage statt, so dass das Material möglichst defektfrei an der entsprechenden Probe kondensieren kann. Über einen Schwingquarz,welchersich inderNähederzubedampfendenProbebefindet, kann die Schichtdicke kontrolliert werden1. Die Probe rotiert während der Bedampfung um die vertikale Achse, so dass eine möglichst homogene Schicht entsteht. Zur Strukturierung der aufgedampften Schicht werden normalerweiseSchattenmaskeneingesetzt. Das thermischeAufdampfenwurde imRahmen dieser Arbeit imWesent- lichen für Metalle (vor allem Elektroden) und diverse Salze verwendet. Es ist aber auchmöglich, auf dieseWeise organischeMaterialien zu verdamp- fen. Dies findet insbesondere bei der Prozessierung von OLEDs auf Basis Kleiner Moleküle (vergleiche Abschnitt 2.1.6) Anwendung. Über eine Co- Verdampfung(mehrereQuellenwerdengleichzeitiggeheizt)könnensodotier- te Schichten hergestelltwerden.Der großeVorteil diesesVerfahrens ist, dass prinzipiellbeliebigvieleSchichtenaufeinanderabgeschiedenwerdenkönnen. 1Der Schwingquarz wird mit bedampft. Durch die zusätzlich aufgebrachte Masse ändert sich die Resonanzfrequenz.DieseÄnderungwirdalsMesssignal fürdieSchichtdickeverwendet. 50