Seite - 52 - in Technologien für das Lichtmanagement in organischen Leuchtdioden

3 MethodenundMaterialien Heizer Rotierende Probe Schwing- quarz Vakuum- kammer Verdampftes Material (a) Filament Rotierende Probe Schwing- quarz Vakuum- kammer Verdampftes Material e E- und H- Feld (b) Gas- Einfluss z.B. Ar Target Ar HF~ Plasma Gesputtertes Material Probe (c) (d) Abb.3.1.1:Prinzipien verschiedener Prozesse zur Dünnschichtdeposition. (a) Thermisches Aufdampfen:EinHeizer erwärmtdasMaterial bis es verdampft. (b)Elektronen- strahlverdampfen:Elektronenwerdenüber einE-Feld beschleunigt undüber ein H-Feld auf dasMaterial gelenkt.DasMaterialwird lokal erhitzt und verdampft. (c)Sputtern:Gas (hierArgon)wird ineineKammergeleitet, inwelchereinPlas- magezündetwird.Die IonenschlagenAtomeausdemTargetheraus,welcheauf der Probe abgeschiedenwerden.Hier dargestellt: HF-Sputtern. (d) Spincoating: Ein in einem Lösemittel gelöstes Material wird auf ein Substrat gebracht. Das Substratwird schnell rotiert, so dass dasLösemittel soweit verdampft, dass eine dünneSchicht aufdemSubstrat entsteht. 52