Wir freuen uns über jede Rückmeldung. Ihre Botschaft geht vollkommen anonym nur an das Administrator Team. Danke fürs Mitmachen, das zur Verbesserung des Systems oder der Inhalte beitragen kann. ACHTUNG: Wir können an Sie nur eine Antwort senden, wenn Sie ihre Mail Adresse mitschicken, die wir sonst nicht kennen!
unbekannter Gast

AT&S mit High Density Cores für den "Staatspreis Innovation" nominiert#

Leoben (A) Mit einer bahnbrechenden Technologie – High Density Cores – hat es das steirische High-Tech Unternehmen AT&S geschafft, als eines der Top-Unternehmen des Landes unter die Nominierten für den Staatspreis Innovation zu kommen. AT&S hat damit einmal mehr unter Beweis gestellt, dass es zu den globalen Technologieführern gehört und Wegbereiter und Treiber für die Digitalisierung ist.#

High Density Cores
High Density Cores

Die voranschreitende Digitalisierung erzeugt auf der einen Seite immer größere Datenmengen, die mit immer höheren Geschwindigkeiten erfasst und verarbeitet werden müssen, auf der anderen Seite werden die Bauteile wie Prozessoren und Mikrochips immer komplexer und dichter gepackt, um mehr Prozessorleistung pro Fläche zu erreichen. Damit diese Halbleiter miteinander kommunizieren können und Anwendungen wie Automatisierung in der Industrie, selbstfahrende Autos, Virtual Reality oder Robotik funktionieren, bedarf es revolutionärer Verbindungstechnologien, die AT&S entwickelt.

Diese High Density Cores, die die Integration dieser immer komplexer und leistungsfähiger werdenden Prozessoren und Mikrochips auf der Leiterplatte ermöglichen, sind das Herzstück der so genannten IC Substrate. Sie sind die Verbindungselemente zwischen Chip und Leiterplatte, die die Nanostrukturen des Chips auf die Mikrostrukturen der Leiterplatte übersetzen.

Die innovative Produktionstechnologie wurde von den AT&S entwickelt, die Herstellung der Cores erfolgt am Standorten in Leoben, von dort werden die Cores in das chinesische AT&S-Werk in Chongqing geliefert, wo sie für die Fertigung von IC Substraten benötigt werden. Mit der Bewältigung der hohen Komplexität der Technologie ist es AT&S erneut gelungen, sich am Weltmarkt an vorderster Front zu positionieren und im Marktumfeld einen Platz als führender Hersteller einzunehmen. In das IC-Substrat-Geschäft einzusteigen, war eine der wichtigsten Entscheidungen für AT&S, da für diesen Bereich ein gewaltiges Wachstum prognostiziert wird. Bis 2025 soll sich das Volumen in diesem Bereich von jährlich 4,8 auf 9,3 Milliarden US-Dollar fast verdoppeln. Aufgrund der signifikanten Wachstumschancen für AT&S fokussiert sich das Unternehmen seit einiger Zeit daher darauf, neue Kapazitäten für die Herstellung dieser Zukunftstechnologie an den Standorten in Chongqing in China und Leoben-Hinterberg aufzubauen.