Seite - 291 - in Aufklärung der Struktur von Metallclusterionen in der Gasphase mittels Elektronenbeugung

Thermisch induzierte Oberflächenrekonstruktion beinahe geschlossenschaliger Silbercluster 291 Funktion analysiert werden. Bis T = 530K tritt keine Verflüssigung der Silbercluster- ionen eintritt. Abbildung 195: Experimentelle sMexp-Funktion (genäherter Hintergrund) der Silberclusteran- ionen Agn− (n = 54–58) bei T = 95K (blaue Kurve), T = 300K (orange Kurve) und T = 530K (rote Kurve). Der Streuwinkelbereich um s ≈ 7,6Å-1 weist bei den dargestellten Clusterionen densel- ben charakteristischen Funktionsverlauf auf wie für homologe Kupfercluster beschrie- ben: Für Ag55− bei T = 95K kann an dieser Stelle das Muster eines Doppelmaximums beobachtet werden, das zu höheren Temperaturen – bei allen dargestellten Clustergrö- ßen – zunehmend zu einer Schulter des größeren Maximums übergeht. Wahrscheinlich spielen dieselben Prozesse wie im Falle der analogen Kupferverbindungen eine Rolle. Die sMexp-Funktionen der 4d-Elemente zeigen bei gleichem vorliegendem Strukturmo- tiv i.d.R. weichere Amplitudenverläufe. Eine für die Ausbildung einer Rosette typische Schulter des zweiten sM-Maximums um s = 5Å-1 wird bei keiner Clustergröße aufge- löst. Ihr Fehlen kann jedoch auch nicht als eindeutiger Gegenbeweis gewertet werden. MD-Simulationen wurden wie in Abschnitt 6.2.1 beschrieben durchgeführt. Angewandt wurde ein Guptapotenzial, das für den Silberfestkörper optimierte Parameter enthält.189 Die Eigenschaften der bei verschiedenen Temperaturen simulierten kanonischen En- sembles der Cluster Ag55±x sind in Abbildung 196 dargestellt. Die Schmelzbereiche lie- 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213 s / Å-1 Ag55 − Ag54 − Ag56 − Ag57 − Ag58 −